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日前，由中國技術市場協會指導，國投（北京）科技創新有限公司、安徽大學集成電路學院、合肥光電半導體產業技術研究院、上海復醒網絡科技有限公司（大同學吧）聯合主辦的“2025年第三屆安徽新質生產力集成電路產教融合大會”在安徽省合肥市高新區舉辦。

本次大會以“AI合能半導體·產教融合啟新篇”為主題，吸引了來自高校、科研機構、企業及行業協會的300余位專家學者、企業高管及行業精英齊聚一堂，共探人工智能驅動下的集成電路產業創新與產教融合發展路徑。

面對人工智能時代對算力與存儲的迫切需求，半導體產業正與AI技術形成雙向賦能、合力共贏的發展格局。大會主席、合肥極致芯光智能科技有限公司董事長黃博同表示，目前AI大模型和智能體崛起，在半導體AI的發展上形成雙向賦能的循環，覆蓋芯片設計、芯片封裝、芯片測試等。

“通過深化產教融合，打通‘教育-人才-產業-創新’四鏈脈絡，必將加速培育產業亟需的高端人才，推動科技成果高效轉化，為鍛造具有全球競爭力的新質生產力注入強勁動能。”安徽省半導體行業協會理事長陳軍寧表示。

集成電路產業是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。合肥在集成電路領域已形成顯著優勢。“國投科創作為‘科大硅谷’的合作伙伴，已聯合科大硅谷、合肥高新區等單位設立合肥未來產業育成中心。”國投科創合肥未來產業育成中心運營總監李成表示，這一創新平臺致力于成為匯聚“芯”力量、培育新質生產力的重要載體，引領更多高質量的集成電路產教融合項目開花結果，為產業源源不斷地輸送復合型、創新型人才。