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作為重慶市科技創新和現代化產業體系建設的主戰場、主陣地，近年來，西部科學城重慶高新區緊扣全市“六區一高地”建設目標，加快構建以科技創新為引領的“3238”現代制造業集群體系。

如今，在“未來已來”的產業版圖上，與西部科學城重慶高新區相關的新型儲能、人工智能、空天信息等未來產業動態頻頻，正在搶占著一個又一個發展制高點。

集成電路全鏈條產業集群已具雛形

什么是芯片？簡單而言，芯片就是內含集成電路的硅片。如果說集成電路像“菜譜”，芯片是“按菜譜做出來的菜”。據聯合微電子公司相關負責人介紹，在西部科學城重慶高新區，關于“菜”或是“菜譜”的創新，幾乎每天都有新的故事。

作為重慶市和央企合作的范例，聯合微電子公司致力于打造國內領先的“硅光+”公共服務平臺，積極發展硅光、芯粒集成等戰略新技術，開發光電合封CPO技術，研發支撐更高速率傳輸和更高性能計算的光電融合工藝，持續對外提供從設計、流片到封測的全流程一站式服務。

“為抓住發展機遇，我們正在和時間賽跑。”聯合微電子公司副總經理郭進介紹，今年3月，該公司自主研發的硅光集成光纖陀螺收發芯片已實現量產，尺寸僅0.2平方厘米，集成數十個傳統光纖器件，廣泛應用于航天、航空等高精度導航領域，填補國內技術空白。這極大提升了重慶造芯片在市場上的競爭力與話語權。

事實上，包含聯合微電子公司在內，截至目前，西部科學城重慶高新區已集聚華潤微電子、安意法半導體、奧松半導體等50余家集成電路重點企業。作為西部科學城重慶高新區3個千億級主導產業之一，集成電路目前已形成覆蓋設計、制造、封測全鏈條的產業集群。

重慶高新區改發局提供的數據顯示，2024年，全區集成電路規上工業產值增長6.8%、規模占全市的42.5%，集成電路工業投資增長78.6%。

龍頭企業創新驅動科技成果涌現

產業投資數據增長的背后，離不開企業的高質量發展。

5月15日上午9點，在西永大道25號的華潤微電子（重慶）有限公司，通過一條科技感十足的參觀通道，參觀者可以看見兩條晶圓產線呈現一片熱火朝天、繁忙有序的生產景象。

“晶圓是制造集成電路的基礎材料，呈圓形薄片狀。一片晶圓通常包含數百至數千顆芯片。”工作人員介紹說，公司擁有的兩條晶圓生產線都“來頭不小”。其中，8吋晶圓線是中國內地第一條功率器件專業晶圓生產線，自華潤微電子2017年接手以來，依托規模化、專業化的產線能力，營收增長近200%。另一條12吋晶圓線，則是在2022年底通線并于2024年全面完成項目規劃產能建設目標的高端功率器件晶圓線。此外，該公司所配套的功率封測基地，正持續推進產能建設、產品上量和技術開發；面板級扇出封裝線則已完成國內一流、國際領先的封裝技術平臺搭建。

“目前，華潤微電子重慶園區占地600畝，設立了4家公司，在渝員工約3000人，2024年華潤微電子重慶園區實現產值超30億元。現有1條8吋晶圓線、1條12吋晶圓線，2條封裝測試線，以及1個已通過CNAS認證的4000平方米的實驗室，形成了一個完整的半導體產業鏈，8吋晶圓產能超過重慶已建成產能的半壁江山。華潤微電子主要產品MOSFET設計及工藝技術處于國內領先、緊跟國際第一梯隊水平，規模在國內本土品牌中排名第一；MOSFET及IGBT市場份額雙雙進入全球前十。基于12吋線成功開發的第七代IGBT系列產品，性能可對標國際一流水平，已進入量產階段。”華潤微電子副總裁莊恒前介紹，華潤微電子在重慶已建成涵蓋設計研發、晶圓制造、封裝測試、銷售服務等全產業鏈的車規級功率半導體產業基地。

“摩拳擦掌”的還有奧松半導體（重慶）有限公司，該公司在西部科學城重慶高新區總投資高達35億元的奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業基地一期項目，即將投用。

奧松半導體該項目負責人李忠介紹說，投產后該基地可實現各類MEMS半導體傳感器產品從研發到量產的無縫銜接，將進一步提升溫濕度、壓力、壓電、氣體、流量、真空、光電、射頻等高端傳感器核心部件的產能，并進一步擴充品類，有力保障數字城市、新能源汽車、軌道交通、生物醫療與健康、智能家電、智能機器人、高端裝備制造、精密儀器設備、智能電網、物聯網等支柱產業和新興產業核心部件的供應鏈安全。

作為國內首條8英寸車規級碳化硅功率芯片規模化量產線，總投資230億元的安意法半導體碳化硅晶圓廠預計將于四季度在重慶高新區實現批量生產。據了解，這條第三代化合物半導體產線全面達產后，每年能生產48萬片行業領先的8吋碳化硅車規級電控芯片。安意法半導體有限公司是由三安光電和意法半導體（中國）投資有限公司共同出資設立。為配套這一項目，三安光電于2023年7月全資設立重慶三安半導體有限責任公司，在同一園區規劃投資70億元，建設一條年產48萬片的8英寸碳化硅襯底生產線，并已于2024年8月通線投產。

為加速建強高能級平臺，今年4月底，奧松半導體（重慶）有限公司、重慶大學、嘉陵江實驗室就共建嘉陵江實驗室微納器件及微系統研究中心舉行簽署儀式。奧松半導體將利用在MEMS領域集芯片設計、芯片制造、封裝測試、終端應用為一體的智能傳感器全產業鏈模式優勢，通過智能傳感技術概念驗證中心、傳感器中試平臺、8英寸特色芯片量產線等產業資源，共同為國內發展人工智能、機器人、汽車、軌道交通、生物醫療與健康、智能家電、高端裝備制造、精密儀器設備、智能電網等戰略性新興產業的供應鏈提供支撐，保障關鍵零部件供應鏈安全。

不可否認，以華潤微電子、安意法半導體、奧松半導體為代表的一系列集成電路項目不斷提速發展，正為西部科學城重慶高新區高質量發展制造業和構建現代化產業體系注入強勁動力。

數百億集成電路產業商機無限

按照西部科學城重慶高新區擬定的發展目標，預計到2027年底，將實現IC設計企業新增82家，年營業收入達100億元；封測模組企業新增22家，年產值達200億元。

“投資者可以清晰看到產業發展將帶來的潛在商機。”西南大學專家表示，封測企業落戶將形成圓晶制造、封裝材料、設備基耗材、設計服務的完整產業鏈拉動。這意味著集成電路產業崛起，商機將分布在設計服務、封測模組、材料設備、應用場景對接、政策支持、產學研合作等多個方面。

例如，IC設計企業增多，意味著設計工具、人才服務、IP核等配套服務的需求會變大；其次，材料與設備方面，隨著制造和封測企業的增加，對材料采購需求也大幅增長，這些對上游企業來說，都是商機所在。

有業內人士舉例，隨著封測產能擴張，企業會加大采購引線框架、封裝膠、基板、環氧樹脂等材料，這對材料商來說是巨大利好；其次，有技術實力的企業，還可以關注針對封測環節的劃片機、貼片機，以及晶圓制造的刻蝕、沉積設備，提供二手機翻新、零部件維修等增值服務；此外，晶圓、封裝成品的運輸需要高潔凈環境，這將極大拉動特種物流的需求。

他算了一筆賬，封測企業需要大量封裝基板，用于芯片與PCB之間的鏈接。假設封測工廠月產能為1億顆芯片，按一顆芯片需要1片基板計算，那么每年基板需求量將為12億片。基板的市場價為50元至200元一片，按均價100元一片計算，這個封測工廠一年的基板采購金額預計可達1200億元。

企業瞄準新機遇和新賽道

結合西部科學城重慶高新區的目標和企業自身發展情況，企業已瞄準了新機遇和新賽道。

“華潤微電子重慶12吋晶圓產線還有一定的產能擴展空間，未來將根據市場需求進行動態調整。接下來，我們將穩步推進12吋線上量和擴產，同時積極推動8吋晶圓線轉型，打造國內具有綜合競爭力的第三代半導體工藝能力。”莊恒前介紹說，華潤微電子還將基于優質的自有實驗室資源，積極助力重慶市打造汽車芯片公共實驗平臺。同時，持續推進全球領先的面板封裝測試平臺和功率半導體模塊封裝平臺實現大規模產業化。“希望在未來2—3年內，實現園區產值翻番。”莊恒前對此信心滿滿。

他表示，華潤微電子將持續深耕重慶，做大功率器件，助力重慶打造全國的集成電路產業高地。后續將一方面依托對標國際一流的資源布局，夯實全產業鏈車規級功率半導體產業基地。另一方面，華潤微電子將秉持合作共贏理念，將向部分優質設計企業適度開放部分晶圓產能，積極協同產業鏈上下游企業深化合作，助力重慶提升集成電路產業競爭力。

聯合微電子郭進表示，該公司的營業收入此前主要來自流片代工業務等，而今年公司已開始加速推動硅光陀螺芯片、熱成像芯片等自主設計的光引擎組件產品實現市場轉化，并有望超越流片代工收入。

4月30日，西部科學城重慶高新區正式發布《重慶高新區促進集成電路產業高質量發展的若干措施》，針對“兩端”企業的研發、融資、產業鏈協同、企業做強等方面給予重點支持。措施共19條，聚焦“補短板、明特色、興生態”。

為補短板，其中13條措施專門針對設計端、封測模組端企業給予精準支持。例如，設計企業流片最高獎勵3000萬元，購買EDA工具、IP最高獎勵500萬元；鼓勵企業投入最高獎勵5000萬元；鼓勵企業融資最高獎勵3000萬元；鼓勵企業做大做強最高獎勵1500萬元；場地保障最高獎勵1000萬元；為興生態，其中3條措施分別支持供應鏈協同、高端人才引育及產業氛圍營造。例如，鼓勵供應鏈協同，最高獎勵1000萬元；鼓勵企業招引行業高端人才及團隊，最高給予500萬元獎勵；鼓勵舉辦行業活動，最高獎勵600萬元。

（圖片來源：重慶高新區）