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6月10日，基本半導體（中山）有限公司（以下簡稱“中山基本”）成功競得中山火炬高新區民眾街道深中合作區22畝地塊，這標志著廣東中山首個碳化硅模塊封裝產線建設項目正式落戶中山火炬高新區。

此次中山基本成功競得封裝產線項目用地，建成后年產可達100萬只碳化硅功率模塊，將有力推動中山火炬高新區集成電路新材料及汽車零部件產業轉型升級。

5月27日，深圳基本半導體股份有限公司（以下簡稱“基本半導體”）正式向港交所遞交上市申請，沖刺“中國碳化硅芯片第一股”；6月4日，廣東省投資項目在線審批監管平臺發布了中山基本年產100萬只碳化硅模塊封裝產線建設項目備案公示，這一重大進展與向香港聯合交易所遞交上市申請的消息相呼應。此次成功競得中山火炬高新區民眾街道深中合作區22畝地塊，企業“一連三擊”的操作，彰顯了其擴張核心產能的決心，并將為粵港澳大灣區新能源汽車、光伏儲能等戰略性新興產業發展提供強勁支撐。

作為中國第三代半導體功率器件行業的領軍者，基本半導體在碳化硅功率器件領域深耕多年，是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力且全環節均已實現量產的企業。按2024年收入計算，基本半導體在全球及中國碳化硅功率模塊市場分別位列第七及第六，在中國企業中排名第三，產品廣泛應用于新能源汽車、可再生能源系統、儲能系統、工業控制、數據及服務器中心、軌道交通等多個領域，已在10家汽車制造商的50多款車型實現設計導入，累計出貨量超過9萬件。基本半導體相關負責人介紹，將持續加大研發投入以保持競爭優勢，并深化IDM和代工合作并舉的業務模式，聚焦核心應用領域并加強客戶合作，積極拓展海外市場，與國際知名企業開展合作，參與全球產業競爭，提升公司在全球碳化硅產業格局中的地位。

自接觸項目伊始，中山火炬高新區黨工委、管委會就成立項目服務專班，并聯合中山市招商引資指揮部、中山市投促局、中山投控等相關職能部門，推進落地需求洽談、用地規劃、項目審批等關鍵環節，以最優服務、最高效率解決企業產業空間、業務拓展等需求，推動項目順利落戶。

接下來，中山火炬高新區繼續做好“店小二”的服務工作，全程跟蹤項目規劃設計、施工許可、驗收投產等各環節，推動各項手續高效辦理，讓企業少跑腿，早開工建設，早日投產運營。

（圖片來源：中山火炬高新區）